的多层基板的制造工序主要是与那些已知的多芯片模块（MCM-D）的生产过程兼容。一种柔性材料制成的MCM-D的属性的独特组合提供了新的应用在电子互连技术的广泛领域，以及在世界上的传感器和微系...
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MCM-D technology 大面积PanelProcessing
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-D Multi-Chip Module -Dielectric 多芯片模组
d mcm 三维多芯片组件
-d mcm technology dmcm技术
-d mcm technological dmcm技术
3-d mcm technology dmcm技术
3-D MCM technological DMCM技术
A thermal model of the MCM-D package has been obtained, taking into account all the thermal resistances added by this kind of package.
已获得MCM封装的热模型，并考虑由此类封装增加的所有的热电阻。
Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies.
多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。
Based on minimal energy principle, Evolving model of flip-chip 3-d shape prediction of MCM is established, and 3-d solder shape is effectively predicted.
基于最小能量原理建立了多芯片组件(MCM)倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。
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