飞兆半导体额定电流为50A的新型智能功率模块FCAS50SN60将高压IC (HVIC) 和低压IC (LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和电热调节器集成在超紧凑(44mm X 26.8mm) 的Mini-DIP封装中。
基于52个网页-相关网页
低压集成电路(Low Voltage Integrated Circuits)
...封装中集成IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）、HVIC（高压集成电路）和LVIC（低压集成电路），能够提高效率、简化设计，最终降低能耗和总体系统成本..
基于50个网页-相关网页