• 长线键合 - 引用次数：3

  With the results of this study, the process capability of long wire bonding is enhanced. The information and knowledge obtained will be good reference for new device/package development.

  经过此研究项目,长线键合的工艺能力得到加强,对于新产品及封装形式的研发过程提供有益的帮助与参考。

  参考来源 - 金线键合中“塌线”问题的研究

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