为了满足客户的需求，日月新半导体将提供多元化的封装服务，如低脚数方形扁平无引脚封装(LPC QFN)、薄型球门阵列封装(LFBGA)、小型引脚(SO)、超薄缩小形封装(TSSOP)和其它符合手机应用的封装项目。
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向低截面球栅阵列封装 (LFBGA) 以及超微细球栅阵列 (VFBGA) 封装进行的移植在一定程度上已经开始。数家制造商已经欣然接受了这种封装作为业界标准。
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... 封装: LFBGA 安装方式: Surface Mount 包装方式: Tray ...
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