...成32×1RAM”、“运用XC4000 系列器构成同步加／减计数”等应 用实例，分别介绍了半导体存储器RAM、ROM、LDPLD(低密度可编程器件)和HDPLD(高密度可 编程逻辑器件)的电路结构特点，存储容量及其容量扩展的方法，使用的方法。
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6.4.2 PLD的分类和特点 通常按集成度将PROM、PLA、PAL、和GAL称为低密度可编程逻辑器件(LDPLD)，而将EPLD、CPLD、FPGA称为高密度可编程逻辑器件（HDPLD）。首先我们对其中四种LDPLD器件进行比较，如表6.4所示。
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