...气相焊 D．方形扁平封装载体(QFP) 外形尺寸： 特点：引出线极细，贴装技术要求高 2．陶瓷封装器件： A．无引线陶瓷芯片载体(LCCC)： 外形结构： 引出端特点： 在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化 凹槽与外壳底面的镀金电极相连． 制作过程： 基片：采用氧化铝...
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成果公报内容 多端无引线陶瓷片载体（LCCC），由于无外引线，在电镀过程中只能用手工捆扎进行电镀，质量难以保证且效率低，采用化学镀金技术原则上可以满足镀金要求，但化学...
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...使其做得更小；二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC（无引线陶瓷芯片载体）表面贴装；三是将不同功能的声表面谐振器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段声表面...
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...片，使其做得更小;二是改进器件的封装形式，现已由传统的圆形金属壳封装改为方形或长方形扁平金属封装或LCCC(无引线陶瓷芯片载体)表面贴装;三是将不同功能的声表面谐振器封装在一起构成组合型器件以减小PCB面积，如应用于1.9GHzPCS终端60MHz带宽的双频段声表面...
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