We effectively solve the stress of wafer process and prove the function of the new slicing slurry and lapping slurry in wafer process. Research fruit is applied to manufacture.
在实验部分中我们有效地解决了硅片加工的应力问题，验证了新型切削液和研磨液在硅片加工过程中的明显作用，并使研究成果投入生产转化为产品。
参考来源 - 集成电路衬底制造过程中应力问题的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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