L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件
MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件
mcm-l 叠层多芯片组件
MCM-L Multi-ChipModuleLaminate 多芯片模组
l mcm
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Currently, MCM is classified as laminated multichip module (MCM-L), ceramic multichip module (MCM-C) and multichip module made by deposited thin film (MCM-D) packaging technologies.
多芯片模块现在采用的有机层压板(MCM - L)、陶瓷(MCM - C)和沉积薄膜(MCM - D)的封装技术。
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