在固态热老化处理的历程中，接头的反应界面处常会出现密度较高的柯肯达尔空洞（Kirkendall Void），其对接头可靠性的影响不容忽略，这已引起国内外探讨者的广泛关注。
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...些化合物的晶格常数不同,机械性能和热性能 也不同,反应时会产生物质移动,从而在交界层形成可见的柯肯德尔空洞 (Kirkendall void),或产生裂缝。从而易在此引起器件焊点脱开而失效。
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柯肯达尔空洞
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参考来源 - 无铅焊点界面化合物及Kirkendall空洞实验研究
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