我国台湾据有66%的世界PBGA封装基板，台湾的全懋慎密科技(PPT)、日月宏材料(ASEM)、南亚电路(Nan Ya)、景硕科技(Kinsus)是世界PBGA封装基板首要出产厂家。
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报道称，高通的FC-CSP基板原料来自景硕（Kinsus）以及电机(Semco)，而景硕的份额将会占到iPhone5订单中的30%-40%，订单出货大致为11年第一季度末，所以iPhone5或将于第二季度上市...
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... 塑料袋产品工程师 Polybag Product Engineer 研发产品工程师 KINSUS 产品工程师名称 Product Engineer Name ...
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