SiGen已成为业界首个生产85微米厚、156毫米见方的单晶矽无切损（kerf-free）晶片的公司。切损是变为锯屑的物料，所有锯切制程都会产生切损。
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The basic principle, test device, and the regularity of cutting parameters affecting to the arc characteristics, kerf width, kerf Angle, and dross free cutting speeds are dealt with.
内容涉及基本原理、实验装置及加工参数对弧柱特性、切口宽度、切口角、无渣切速的影响规律。
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