针对商用的中、小功率场合，CPES 提出集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module，IPEM)的概念 [1] 。
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这种识别方法，命名为 逆虚拟激励法 （ IPEM ），类似于一般的动态载荷识别的频域，并可以用来识别复杂的结构以类似的方式确定或随机激励。
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High performance can be obtained for the integrated power electronics module (IPEM) by using a three-dimensional packaging structure instead of a planar structure.
采用三维封装结构取代传统的平面封装结构可获得高性能集成电力电子模块。
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