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Interstitial Via-Hole 局部层间导通孔
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With this method, we can fabricate the MSF without the interstitial hole, and this will help to keep the cladding's structure, and enhance the stability of the fabrication.
通过控制间隙孔与毛细管中的气压差，可以制备出无间隙孔微结构光纤，并有助于保持包层孔的结构，大大提高了制备工艺的稳定性。
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