...同时描述了可在组装中针对机械强度和晶粒的共面性选择支持凸块或微型圆柱。而相容的底部填充胶则可用于减轻逻辑和存储器晶粒之间的应力，同时将热均匀地分布在晶粒表面上。也可以使用一个硅中介层（interposer）作为第四个晶粒与逻辑SoC连接的接口，以因应热机械方面的挑战。
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interposer flex 内部连接式柔性板
Rigid Interposer Type 硬质内插板型 ; 代表厂商有摩托罗拉
Flexible Interposer Type 软质内插板型
interposer button 内插器键
Dual Link Interposer 双链接内插互连
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