为了满足无线制造商对高度复杂、高密度和超薄内存子系统的需要，英特尔超薄堆叠芯片级封装(Intel UT-SCSP)技术由此产生。2003年这一封装技术已经做到将五个超薄内存芯片堆叠在1.2mm的厚度内，2004年可望封装达到1.0mm的厚度(图3)。
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intel ut-scsp
英特尔ut-scsp
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