...m;多层板:0.35 ~ 8.5mm表面处理Hot Air Leveling(喷锡)Flash Gold(镀金)GoldFinger(镀金手指)OSP(抗氧化)Immersion AG(化学沉银)Immersion Ni/Au(化学沉金)远苏科技PCB交期及产量层数样品量产（10平方米以内）月产量最快交付时间常规交付时间最快交付时间常规...
基于24个网页-相关网页
...谱测试，研究了两种不同印刷电路板铜面保护层，即有机保护层(Organic Solderability Preservatives，OSP)与浸银层(Immersion Ag，I—Ag)，对无铅焊点结构的影响。
基于6个网页-相关网页
应用推荐