电子集成块封装工艺及传递模设计 - 文本浏览模式 - 文档 - 枢研网 关键词:IC封装;工艺;传递模设计 [gap=717]Key words:IC package; technique;design of transfer mould
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ic package model ic封装模型
IC Package Engineer IC 封装工程师
Stack IC Package 堆叠式封装
ic package design technique 封装基板的设计方法
IC Package Quality Inspection IC封装质量检测
IC Assembly & Package Engineer 芯片封装工程师
IC dip package 集成电路双列直插式封装
IC Ceramic Package 陶瓷基座
Package of IC 集成电路封装外壳
Wire bonding is the most classical and mature technique for IC package, which plays the most important role in IC package market.
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片封装技术。
参考来源 - 超细间距引线键合第一键合点影响因素研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
The effects of surface electroplate pure copper on oxidation failure of lead frame copper alloys for IC package were investigated.
研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响。
IC package is the smallest unit in electronic systems, compact thermal models of IC packages influence the speed and accuracy of thermal analysis directly.
电子封装作为电子系统的最小组成部分，其简化模型的优劣直接影响电子系统热分析的速度和准确性。本文主要讨论单芯片封装稳态简化热模型的建立。
In addition, the lead and the IC package add inductance as well. Multiple capacitors with low ESL (Equivalent Series inductance) should be used to improve the decoupling effect.
随着频率增加，理想电容的电抗会接近零。然而，这是不可能的，市场上没有这样理想的电容。此外，铅和IC封装也会增加电感。应该用多个低esl 。
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