铜面保护层 的翻译结果 --cnki翻译助手 面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种
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评估了以下表面涂层：化学镀镍浸金（ENIG）、有机可焊性保护（OSP）、浸锡（I-Sn）、浸银（I-Ag）、钯金（Pd-Au）、浸银浸金（ ISIG）。使用矢量网络分析仪从55 GHz到95 GHz扫描测试样品，并收集2个端口的S参数数据。
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铜面保护层 的翻译结果 --cnki翻译助手 面保护层,即有机保护层(OrganicSolderabilityPreservatives,OSP)与浸银层(ImmersionAg,I-Ag),对无铅焊点结构的影响。结果显示,采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层;在两种
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以上来源于: WordNet
The thickness of intermetallic compounds (IMC) layer with OSP was higher than that of I-Ag.
结果显示，采用有机保护层的焊接界面金属间化合物层厚度明显超过了浸银层；
AG: Nope, as I am not the only person who self identifies as an NTEU, however, I think it is only a perspective though.
AG：不，我并不是唯一的把自己定义为非技术型用户的人，然而，我认为那只是一种态度。
AG: First and foremost, I became a Linux user and became an active member of the awesome Ubuntu Community!
AG：最先也是最重要的是，我成为一个Linux用户并成为卓越的Ubuntu社区中的一个活跃分子。
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