The realization of the SOI HVIC chip offers sound experimental evidence to a further step of applying the SOI HVIC into practice.

该SOI高压功率集成电路芯片的实现，为进一步实现实用化的SOI高压驱动电路提供了有力的实验验证。

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This paper describes the internal circuit of the DIP-CIB module, semiconductor chip technologies, package technologies and general purpose inverter design by using HVIC and the DIP-CIB module.

在此详细介绍了DIP - CIB模块的内部电路、半导体硅片技术、封装技术，以及如何配合专用的HVIC来实现通用变频器的小型化设计。

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