Gore公司（位于美国特拉华州纽华克）推出的高强度韧化含氟聚合物（HSTF）能够适用于小至50-AWG的导线以提供耐磨性、穿透性、动态负载以及高绝缘强度。这种材料的厚度现在已经做到仅0.0005英寸。
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例如：hsp70 gene • 热休克转录因子（heat-shock transcription factor,HSTF）：存在于细胞核中一种对温度敏感的多肽因子。
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核小体结构 这显然有利于GR的结合, 因而对基因的诱导表达有利。 果蝇hsp26启动子中，第-51位和第-34位为热休克转录因子(heat shock transcription factor, HSTF) 的识别位点, 由于在第-330至-140区段形成一个核小体，也使得HSTF两个位点在空间上非常接近
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并释放出游离的热休克转录因子(heat shock transcriptation factor, HSTF),游离HSTF聚合成三聚体,所以,在热应激或其它应激原作用下,使细胞的蛋白质变性或新生蛋白质折叠出现...
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