...用术语 文件状态 DOC STATUS 文件编号 REF:QAI009 版本修订 ISS-REV:01-1 页号 PAGE 3 OF 5 5.3.19 热风整平 (hot air leveling):用过量熔融焊料涂覆印制板全部可焊区域,然后用灼热强 空气整平焊料的一种技术。俗称:喷锡。
基于80个网页-相关网页
热风平整技术(Hot Air Leveling) HAL 一种利用热风锡膏印刷机直接作用于PCB,以平整其著锡层的技术。
基于16个网页-相关网页
hot air leveling
热空气流平
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
Tin spray applied to circuit boards, hot air leveling and wave soldering, welding and hot dip tin lead anyone.
适用于电路板喷锡，热风整平，波峰焊、热浸焊和引线搪锡。
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动