...用术语 文件状态 DOC STATUS 文件编号 REF:QAI009 版本修订 ISS-REV:01-1 页号 PAGE 3 OF 5 5.3.19 热风整平 (hot air leveling):用过量熔融焊料涂覆印制板全部可焊区域,然后用灼热强 空气整平焊料的一种技术。俗称:喷锡。
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... PLATING) 雷射钻孔 (LASER ABLATION) Blinded Via 去 膜(STRIPPING) 蚀 铜(ETCHING) 显 影(DEVELOPIG) 喷 锡(HOT AIR LEVELING) 印刷电路板流程介绍 印刷电路板流程介绍 P 2 ( 1 ) 前制程治工具制作流程 ( 1 ) 前制程治工具制作流程 顾 客 CUSTOMER 裁 板 LA...
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点击: 4519 通过热空气均涂法得到均匀的焊锡涂层 热空气均涂法(HAL, hot air leveling)已经在PCB制造工业使用达二十年之久，并且仍为装配之前保护电路板可焊性的最广泛接受和可靠的方法。
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hot air leveling users group 热空气均涂法用户集团
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