...屏的半导体产品公司开发出了可应用于支持300mm晶圆的批量式清洗设备“FC-3100”的两款新装置——新搬运机构和新干燥系统（HiLPD）。这两款装置能够以高成品率进行全球最快的650枚/h的处理。
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