这是一种可以达到高密度互连（High Density Interconnection, HDI）的技术。BUM与一般多层板相区别的最大特点，是用积层的方式，一层层（绝缘层电路层）的叠加制作的。
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...Poong Electronics)及华夏可调直流电源线路板（天津），其中，KCC主要供应IC载板及高密度互连技术（High Density Interconnect；HDI）可调直流电源PCB，Terranix以特殊可调直流电源PCB与多层板（Multi-layer 可调直流电源PCB；MLB）为主要产品，其他3家子公司...
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HDI High-Density Interconnect 高密度互连
High Density Interconnect technology HDI技术
High Density Interconnect Structures 高密度互连结构
high-density multichip interconnect 高密度多芯片互连
Very High-Density Cable Interconnect 甚高密度电缆互连
high density multilayer interconnect 高密度多层互连
very high density cable interconnect 极高密度电缆互连
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