MMIC封装的主要应用包括：高可靠性（hi-reliability）领域。
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This essay is a part of the Hi-Tech Research and Development (863) Program of key reliability technology development and application of CNC device and system.
本课题来源于国家高技术研究发展计划课题所属专题——数控关键技术装备产业化支撑技术及应用。
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