...经使得它们可以在一级连接的特殊领域中得到接受，包括混合微电子学（hybird microelectronics）、全密封封装(hermetic packaging)、传感器技术以及裸芯片（baredie)、对柔性电路的直接芯片附着（direct-chip attachment)。
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hermetic and non-hermetic packaging 气密和非气密封装
NanoGetters for MEMS hermetic packaging 用于MEMS真空封装中的纳米吸气剂
hermetic laser packaging 密封雷射包装
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