无机基板和无机基板、单层（包括柔性带基）、双层、多层、复合基板等； 按封接或封装方式分：气密性（hermetic or seal）封接和树脂封装； 按PKG的外形、尺寸、结构分类：依照PKG接线端子的排布方式进行分类，次第出现DIP、PGA、QFP、 BGA、CSP等几大...
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hermetic or seal
密封的或密封的
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