高电浆密度化学气相沈积(HDPCVD) 制程以广泛被应用于内连线介电层的制程。高密度电浆源采用感应线圈电浆(ICP) 式设计,具备了对气体源的高解离率与相较一般电浆辅...
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•，还可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的、高密度等离子体CVD(HDPCVD)，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术，沉积物达到一定厚度以后又容易与基...
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...中形成所述封盖层包括使用选自低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)和物理气相沉积(PVD)的沉积技术。6.
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