此外，通过把铜箔变得比半蚀刻（Half Etching）还薄，将第2～5层铜的厚度减到了10μm，实现了60μm的微细布线间距。
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内层核心板两面压贴背胶铜箔后，可采“半蚀法”（Half Etching）将其原来0.5OZ（17um）的铜皮咬薄到只剩5um左右，然后再去做黑氧化层与直接成孔。
half-tone etching 网点腐蚀
half etching
一半蚀刻
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