目前，最具发展前景且具低热导率的新型热电材料主要有层状SnSe、BiCuSeO、半赫斯勒（half-Heusler）MgAgSb、铜硫属化合物、复杂的铋硫属化合物、具孤对电子的硫属化合物和黝铜矿。
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half-Heusler shape memory alloys 半Heusler形状记忆合金
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