对于用于线宽为 0.09～0.13μm工艺的300mm硅片来说，一般要求：硅片的全局平整度（GBIR）＜2μm；硅片的局部平整度（SFQR:25mm×32mm）＜85nm；硅片表面的颗粒数≤100个（≥0.12μm）。
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