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flip chip
[flɪp tʃɪp]

  • 翻转芯片:一种将半导体器件与外部电路互连的方法,通过在芯片焊盘上沉积焊料球来实现。

网络释义专业释义英英释义

  倒装芯片

随着移动电话及图形芯片的应用,倒装芯片flip chips)的复杂性不断提高,尺寸不断降低,从而对于先进测量技术的需求也变得非常强烈。

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  倒装贴片电阻

  倒装贴片电阻 (Flip Chips) FCR 系列:  倒装贴片电阻尺寸结构(FCR 系列),有 EIA ,0603EIA 0805,和 EIA 1206 系列标准提供。

基于4个网页-相关网页

  • 倒装芯片 - 引用次数:13

    参考来源 - GaN基功率型LED器件及汽车前照灯散热研究
    倒装焊 - 引用次数:10

    参考来源 - 硅埋置型微波多芯片组件封装研究
    倒扣芯片 - 引用次数:1

    参考来源 - 采用DGS降低相位噪声和提高输出功率的倒扣集成振荡器 FLIP
    覆晶
  • 覆晶技术
    倒装晶片

·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress

Flip Chip

  • abstract: Flip-Chip modules were used in the DEC PDP-7 (referred to in documentation as the "FLIP CHIP"), PDP-8, PDP-9 and PDP-10, beginning on August 24, 1964. The trademark "Flip-Chip"' was filed on August 27, 1964.

以上来源于: WordNet

双语例句

  • The cost of wire bonding chips and solder bumped flip chips on boards or on organic substrates is stated.

    焊料凸块含钴底部块金属层结合可延长无铅焊接倒装的寿命。

    youdao

  • Because of the compact design of flip chips and CSP on PCB, acoustic micro imaging has become extremely important for inspecting these packages.

    由于印制电路板上倒装芯片CSP器件的紧凑设计声音图像己经成为检测这些封装非常重要的一部分。

    youdao

  • The invention relates to a packaging method for flip LED chips, which belongs to the field of LED fabrication.

    发明涉及一种倒装led芯片封装方法属于LED制造领域

    youdao

更多双语例句
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- 来自原声例句
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