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flip chip underfill

  • 倒装芯片填充剂：一种用于倒装芯片封装过程中的填充材料，通常用于填充芯片与基板之间的空隙，以提高热传导性能和提高封装的可靠性。

网络释义专业释义

  倒装焊底充胶

倒装焊底充胶

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  • 倒装焊底充胶 - 引用次数：1

    参考来源 - 微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • Underfill technology effectively enhances the flip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.

    基 板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。

    youdao

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- 来自原声例句
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