采用底充胶(underfill)工艺、倒装焊技术(flip chiP technology)的封装结构随着信息产业的飞速增 长，近年来得到了广泛的应用[s，7].
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...信息产品不断朝着微型化、低成本、多功能、便 携式以及高可靠性等方向迅猛发展，进而推动了倒装芯片技术（Flip Chip Technology） 在微电子封装中的应用并成为新一代晶圆级封装的主流技术 [3] 。
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flip-chip technology 倒装式芯片技术
Flip-Chip Bonding Technology 覆晶组装技术
Flip Chip Bumping Technology 覆晶凸块技术
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
This paper introduces the forward trends of flip chip bonding, the essential kinds of bumps, fabrication technology and testing technology about qualities.
介绍了芯片倒装焊的重要意义、发展趋势、基本的焊球类型、制作方法及焊球质量的检测技术。
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