Flip-chip Substrates 倒装芯片基片
flip-chip packaging substrates 高密度积层封装基板
flip chip substrates
倒装芯片衬底
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Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
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