我们 可以发现在Luxoen DS25 LED 元件，采晶粒表面朝㆘封装之覆晶封装 (Flip Chip Package)，两个Bond Pads 都面于同㆒方向，用以减低因欧姆 接触所造成的光损耗，并利用反射层的设计代替传统式LED 反射碗的 结构，这有助...
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...温时黏度对温度必须具备适当的稳定性，否则很容易在未填满之前， 即因黏度升高而停止流动，尤其是在覆晶构装(Flip Chip Package)应用中，每一Strip 必须点胶之數 目远超过在覆晶组装(Flip Chip Assembly)中之晶粒數，因此黏度的稳定更为重要；此外因覆晶构装黏...
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integrated circuit Flip Chip package 成电路板叩焊晶片
criteria of flip chip package 倒扣芯片连接
flip chip in package 倒装片封装
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
This paper talks about the major supporting technologies for MCM package: the Interlinkage of Chips, Flip Chip Bonding, Flip Bonding.
本论文研究了MCM中芯片安装互连、芯片倒装焊接及其关键支撑技术等内容。
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