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flip chip bump

  • 倒装芯片隆起焊盘：指在倒装芯片封装中，芯片与基板之间的连接点，通常为金属球形焊盘。

网络释义

  凸块植球

...术而言，整个制程大致可分为(一)覆晶凸块植球，(二) 覆晶组装这两大部分，现在分述如下： (一) 覆晶凸块植球 (Flip Chip Bumping) 锡铅凸块的制程可分为两个部分，第一部份是先在晶片金属垫上 生成一种叫 UBM(Under Bump Metallurgy)的金属薄膜，其结构如图 1-...

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短语

flip-chip bumping 覆晶凸块植球

Flip Chip Bumping Technology 覆晶凸块技术

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- 来自原声例句
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