相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积电的覆晶球闸阵列(Flip Chip BGA)封装技术采用细间距铜凸块，能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求，亦提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移(Elect...
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FCBGA Flip Chip BGA 倒装球栅阵列
FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array 反转芯片球形栅格阵列
flip chip bga
倒装芯片bga
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And the important role of advanced packagings such as CSP, BGA and Flip-chip technology in the microelectronics is described as well.
论述了如csp、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用。
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