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flip chip bump

  • 倒装芯片隆起焊盘：指在倒装芯片封装中，芯片与基板之间的连接点，通常为金属球形焊盘。

网络释义

  覆晶凸块植球

覆晶凸块植球 (flip-chip bumping) 与晶圆级封装领域的全球技术领先者 FlipChip International, LLC (FCI) 今天宣布，该公司已经与中国规模最大、技术最先进的半..

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短语

Flip Chip Bumping 凸块植球

Flip Chip Bumping Technology 覆晶凸块技术

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- 来自原声例句
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