在日趋复杂的电路板所要求的不只是做出更小的孔, 更细密的线路, 更平坦的焊垫, 而且电路板的最终表面处理( Final Finish) 更必需要能提供可导通,可焊接(Solderable), 可打线(Bondable) 等的功能. 。
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final finish deck 精饰平台
Assembly and Final Finish 组装和最后完成
Finish or Final Quality Control 成品质量管理 ; 成品品质管制
final surface finish 表面终饰
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