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第二章场板对器1；，l：的影响 第二章场板对器件的影响 场板（Field Plate）是指通过改变靠近栅极边缘耗尽层边界的弯曲程度，调制电场分布来提高击穿电压的一种器件结构。
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Flow Field Plate 流场板
field plate mail 配有全身铁铠
field-plate 场板
metal field plate 金属场板
metal-field-plate 金属场极板
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场板 - 引用次数：33
The technique of Field Plate and low electric field layer is used to improve the lateral breakdown voltage.
在横向,结合场板技术、降场层技术来提高器件的整体耐压。
参考来源 - 双介质埋层SOI高压器件的研制场极板 - 引用次数：7Two styles for improving breakdown voltage are proposed: field limiting rings (FLR) and field plate termination (FPT) structures, mainly discussing the field limiting rings structure in detail.
并研究了提高击穿电压的两种主要方式:电场限制环结构(FLR)和场极板(FPT)结构。
参考来源 - 功率VDMOS器件结构设计场电极 -
静电场起电板
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双语例句权威例句
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A new field plate structure for optimizing the profile is also proposed.
文中还给出了改进场分布的一种场板新结构。
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They should remove the field plate and oxide and deposit a thin aluminum film over this region.
他们应当去掉场极板和氧化层，并在整个区域淀积一层薄的铝薄膜。
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However, the peak of field plate electronic field will increase with the drain voltage until device is breakdown.
而场板电场峰值则随着漏电压的增大不断增大，直至器件击穿。
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