... FCOMPP 浮点比较出栈二 FCOS 浮点余弦 FDECSTP 浮点栈针减一 ...
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...【导读】全球最大的模块封装供应商英飞凌科技有限公司与捷德公司经过多年合作开发，共同推出了改变传统的FCOS(板上倒装芯片)封装工艺。
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FCOS---Flip Chip On Substrate FCOS 采用的是倒装焊技术,芯片触点由原来的凹陷改为凸点,采用特殊的胶质将模块,固定在特殊载带上,而不象传统的模块采用金线焊接的方式,环氧胶包封的工艺,由于封装时FCOS的芯片触点向下,而传统的模块触点向上,因此FCOS中文又称为”倒装焊”. 见下图(红色线条为连接线). FCOS
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