板上倒装片（FCOB）是20多年前IBM公司为了满足用户对高速计算机的需求而研制的。
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板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用.微电子塑封器件中常用的聚合物因易于吸收周围环境中的湿气而对封装本身的可靠性带来...
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板上倒装片（FCOB）主要用于以小规模化为关键的产品中，如蓝牙模块组件或医疗器械应用。
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基于蠕变模型倒装芯片焊点疲劳寿命预测--《焊接学报》2008年10期 3 【正文快照】： 0序言随着集成电路封装技术的发展,小型化和高密度组装是新一代电子产品的主要特征,倒装芯片(flip chip on board,FCOB)封装结构满足了上述特征要求,因此该技术得到广泛的应用。由于材料的热膨胀失配,使倒装焊点成为芯片封装中
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