...行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA(无铅倒装芯片)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。
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