软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
软性印刷电路板（FPC）是近年景气透明度最高的产业之一，今年第二季明显下游优于上游软性铜箔基板（FCCL），导致全台FCCL大厂台虹第二季及上半年营运分别不如第一季及去年同期，但FPC大厂嘉联益、台郡在上半年，仍缴出优于去年同期的成绩...
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近几年国外在高频高速信号传输、细导线的电路板(非挠性线路板)的基材上，也广泛采用压延铜箔。 挠性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
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FCCL Coater 挠性覆铜箔涂布机
Adhesiveless FCCL 无胶基材
two-layer FCCL 二层柔性覆铜板
2L-FCCL 二层挠性覆铜板
Halogen-Free FCCL 无卤挠性覆铜板
Free-Adhesives FCCL 无胶型挠性覆铜板
FCCL follicular center cell lymphoma 滤泡中心性淋巴瘤
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