This article mainly introduce the basic technical way and current primary achievement for the development of 2L-FCCL.
文章重点介绍开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。
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软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
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