带有FC的封装类型分别是 ： FC/CSP(覆晶封装)，FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)，FCLGA(覆晶脚栅阵列)，FCPGA（反转芯片针脚栅格阵列），每种封装类型还有不同的封装代码。
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高I/O数量晶片采用倒装晶片球栅阵列（FCBGA）的例子也越来越多。
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例如载带球栅阵列（TBGA），倒装芯片球栅阵列（FCBGA），增强型球栅阵列（eBGA），陶瓷球栅阵列（CBGA）和满足此条件的低抬起高度BGA元器件都必须要鉴定。
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初期产品将组合标准16球倒装焊球栅阵列封装（FCBGA），使其带宽和热性能最大化，限制输入电流在25 mA以降耗。
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FCBGA Flip Chip BGA 倒装球栅阵列
Application notes about the assembly of FCBGA device is introduced.
介绍FCBGA器件P CB组装应用时需要考虑的若干要点。
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