覆晶塑料球栅阵列(FC-PBGA)，783球，1 mm间距，29 mm × 29 mm。
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已用实验验证的机械方法预测倒装芯片的塑料球栅阵列封装（FC-PBGA）封装级热性能。由此产生的共轭传热模型已经解决了使用计算流体动力学（CFD）的方法，根据自然对流和强制对流的自由流速度可达2米...
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本文使用三维有限元素法来模拟分析覆晶阵列锡球构装体(FC-PBGA)之热应 力、热应变及热传行为。
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... 13SiP加工流程及每步说明 1FC-PBGA封装的相关基础知识 1．1FC-PBGA封装外形 ...
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