矽品今年也持续积极开发panel size扇出型晶圆级晶片尺寸封装(fan out WLCSP)和铜柱凸块(Copper Pillar Bump)产品。
基于1个网页-相关网页
fan out wlcsp
展开WLCSP
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动