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face down bonding

  • 倒装焊接：指将电子元件的正面朝下焊接到电路板上的一种技术。
  • 侧焊：指将电子元件的侧面焊接到电路板上的一种技术。

网络释义专业释义

短语

face-down bonding 倒焊 ; 倒焊法 ; 倒装焊接法 ; 面向下接合

  • 倒装焊接
  • 倒装焊接
  • 倒装焊接

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

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- 来自原声例句
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