IC元件线变窄，压力降低，电路面积减少，使得设备耐静电冲击的减弱，静电电场(静电场)和静电电流( ESDcurrent )这些高密度的组件成为致命的杀手。虽然大量的高绝缘性塑胶普遍应用，产生静电的机会。
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